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晶圓劃片、成品切割/分選方案封裝點(diǎn)膠、超微量點(diǎn)錫膏方案

晶圓劃片、成品切割/分選方案

晶圓劃片、成品切割/分選方案

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性能：

1、全自動(dòng)完成上/下料、切割、清洗/干燥流程

2、具備NCS非接觸測(cè)高、BBD刀片破損檢測(cè)

精度：

1、定位精度：≤0.003mm@310 mm

2、重復(fù)定位精度：±0.001mm

方案配套產(chǎn)品

制程流程

 

應(yīng)用市場(chǎng)

主要應(yīng)用于晶圓、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 導(dǎo)線架、玻璃、陶瓷

方案配套產(chǎn)品