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  • 晶圓級(jí)切割機(jī) ADS8100

晶圓級(jí)切割機(jī) ADS8100

應(yīng)用于Wafer多樣化的切割需求

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產(chǎn)品詳情 產(chǎn)品特點(diǎn) 應(yīng)用場(chǎng)合

  1. 高低倍雙定位識(shí)別影像系統(tǒng)

  2. 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的氣壓、水壓、電流等數(shù)值，避免主軸損傷

  3. 上料、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、下料均可自動(dòng)完成

  4. 可以滿足8~12英寸晶圓的高精密切割加工，雙主軸同時(shí)切割，比單主軸切割產(chǎn)能提高85%以上

  5. 標(biāo)配：刀片破損檢測(cè)、非接觸測(cè)高、自動(dòng)磨刀


可滿足Wafer多樣化的切割需求