400-885-0766
語(yǔ)言
應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片、LED晶片&EMC導(dǎo)線架、PCB、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
(掃碼觀看產(chǎn)品視頻)
高低倍雙定位識(shí)別影像系統(tǒng) ,適用多種材料加工
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的氣壓、水壓、電流等數(shù)值,避免主軸損傷
上料、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、下料均可自動(dòng)完成
可以配置圓形和方形工作平臺(tái),提高生產(chǎn)效率
標(biāo)配:刀片破損檢測(cè)、非接觸測(cè)高、自動(dòng)磨刀
QFN、BGA、LED封裝、SIP、MEMS