9月27日，小米汽車(chē)科技有限公司“車(chē)輛落水檢測(cè)方法、車(chē)輛、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及芯片”專(zhuān)利公布。專(zhuān)利摘要顯示，本公開(kāi)涉及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，通過(guò)獲取慣性測(cè)量單元 IMU 輸出的傳感器檢測(cè)信息和相機(jī)捕獲到的多幀圖像，確定車(chē)輛位姿，根據(jù)位姿確定車(chē)輛與水面的距離，在距離小于預(yù)定閾值情況下，確定車(chē)輛即將落水。

據(jù)悉，該專(zhuān)利能夠預(yù)判車(chē)輛落水并發(fā)出信號(hào)，提升了車(chē)輛的安全性，并減少安裝液位傳感器及其維護(hù)，而且還降低了車(chē)輛成本。

 ▲圖源：天眼查

為何互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛造車(chē)？

對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)用戶(hù)規(guī)模增速正在下降，增量時(shí)代已經(jīng)過(guò)去。那么，找到新的增量空間，或許是增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的另一途徑。

很多互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛進(jìn)軍造車(chē)行業(yè)，主要就是因?yàn)楝F(xiàn)在汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)了一個(gè)新的發(fā)展趨勢(shì)，就是智能化和新能源。汽車(chē)行業(yè)的智能化是互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)軍造車(chē)行業(yè)的主要意向，傳統(tǒng)的汽車(chē)制造廠(chǎng)商在人車(chē)互動(dòng)智能化也就是涉及到自動(dòng)駕駛，輔助駕駛等方面還不夠成熟，而互聯(lián)網(wǎng)公司在這方面擁有更大的優(yōu)勢(shì)，兩者合作是對(duì)雙方都有好處的事情。

 ▲圖源：騰訊網(wǎng)

智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與未知塑造了互聯(lián)網(wǎng)大廠(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)汽油車(chē)中，平均一輛車(chē)或許只需要500到600顆芯片，近年汽車(chē)正朝著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化“新四化”邁進(jìn)，芯片的地位進(jìn)一步提升，芯片將代替發(fā)動(dòng)機(jī)成為未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的“生死命門(mén)”，平均一輛車(chē)上搭載的芯片數(shù)量高達(dá)1000顆以上，一輛新能源汽車(chē)搭載的芯片數(shù)量可以超過(guò)2000顆，而智能汽車(chē)搭載的芯片數(shù)量更高。

▲圖源：比亞迪半導(dǎo)體

應(yīng)用于汽車(chē)上的所有芯片產(chǎn)品——車(chē)規(guī)級(jí)芯片，指適用于汽車(chē)電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的芯片，小到胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車(chē)控制器、自動(dòng)駕駛控制器，主要分為三類(lèi)：

第一類(lèi)負(fù)責(zé)計(jì)算與處理，以MCU（微控制器）與AI芯片為代表，MCU在汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用在安全系統(tǒng)、BMS控制系統(tǒng)、車(chē)身控制和動(dòng)力控制等；AI芯片主要應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，可滿(mǎn)足汽車(chē)極大的運(yùn)算需求，是智能汽車(chē)以及無(wú)人駕駛汽車(chē)的“大腦”。

第二類(lèi)是功率半導(dǎo)體，新能源汽車(chē)需要大量功率半導(dǎo)體來(lái)實(shí)現(xiàn)車(chē)輛頻繁的電壓變換等需求，以IGBT、碳化硅等為代表。

第三類(lèi)是汽車(chē)傳感器，負(fù)責(zé)把汽車(chē)運(yùn)行中各種工況信息轉(zhuǎn)化成電信號(hào)輸給計(jì)算機(jī)。

▲圖源：蓋世汽車(chē)

汽車(chē)“新四化”趨勢(shì)下，多種汽車(chē)芯片需求旺盛：智能化趨勢(shì)催生CIS、MEMS、激光器等傳感器芯片需求；網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)之下，ECU、MCU等市場(chǎng)需求高漲；電動(dòng)化趨勢(shì)之下，功率半導(dǎo)體等作用凸顯…車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)潛力巨大。

由于國(guó)內(nèi)芯片公司起步晚，技術(shù)積累時(shí)間不長(zhǎng)，占市場(chǎng)主流的美日歐整車(chē)品牌擁有固定的供應(yīng)鏈，國(guó)內(nèi)芯片公司滲透進(jìn)度較慢，車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率較低。我國(guó)汽車(chē)芯片自給率不足10%、國(guó)產(chǎn)化率僅為5%，供應(yīng)高度依賴(lài)國(guó)外。

從技術(shù)要求上來(lái)看，車(chē)規(guī)級(jí)芯片著實(shí)令大多數(shù)芯片企業(yè)望而卻步。與消費(fèi)類(lèi)半導(dǎo)體相比，車(chē)規(guī)級(jí)芯片不需要非常先進(jìn)的制程工藝，但考慮到汽車(chē)安全性與功能性，車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品在可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性方面有著十分嚴(yán)格的要求?！败?chē)規(guī)級(jí)”芯片需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

▲圖源：搜狐

車(chē)規(guī)級(jí)芯片的高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求、長(zhǎng)周期，將入行門(mén)檻一再拔高，這也直接導(dǎo)致了只有綜合能力或垂直整合能力非常強(qiáng)，并有本事將規(guī)模優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致的芯片企業(yè)，才能將車(chē)規(guī)級(jí)芯片納入生產(chǎn)清單。放眼全球，這樣的車(chē)規(guī)級(jí)芯片企業(yè)也就恩智浦、英飛凌、西門(mén)子等少數(shù)幾家，僧多粥少，直接導(dǎo)致汽車(chē)芯片供不應(yīng)求。

但在智能汽車(chē)與新能源汽車(chē)這條新賽道上，國(guó)內(nèi)外企業(yè)站在同一起跑線(xiàn)，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)芯片廠(chǎng)商迎來(lái)?yè)Q道超車(chē)新機(jī)會(huì)，AI芯片、MCU與功率半導(dǎo)體有望成為國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕甚至趕超國(guó)外企業(yè)的重要突破口。AI芯片與MCU是汽車(chē)智能化的關(guān)鍵技術(shù)，功率半導(dǎo)體則對(duì)汽車(chē)電動(dòng)化起著重要作用，以碳化硅、氮化鎵等第三代功率半導(dǎo)體為代表。

▲圖源：吉利汽車(chē)龍鷹一號(hào)

在供給優(yōu)化與需求增加的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)功率器件廠(chǎng)商開(kāi)始加速進(jìn)入汽車(chē)供應(yīng)鏈。而Tensun騰盛在MEMS、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝和半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝等領(lǐng)域均有市場(chǎng)布局，可從模組封裝、半導(dǎo)體封測(cè)多方面為汽車(chē)供應(yīng)鏈發(fā)力。

SIP系統(tǒng)級(jí)封裝當(dāng)前在MEMS、射頻等領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，SIP工藝中，點(diǎn)膠又是十分重要的步驟，技術(shù)要求非常嚴(yán)苛，以Underfill（底部填充）工藝為案例，Tensun騰盛突破了點(diǎn)膠工藝約束條件，專(zhuān)門(mén)針對(duì)芯片級(jí)點(diǎn)膠開(kāi)發(fā)的高精度自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)Sherpa91N配合典型膠材，可實(shí)現(xiàn)極高的噴射膠點(diǎn)位置重復(fù)精度及膠量穩(wěn)定性。

在半導(dǎo)體精密劃片領(lǐng)域，Tensun騰盛是國(guó)內(nèi)最早研制12英寸劃片設(shè)備的企業(yè)。以公司典型晶圓劃片機(jī)產(chǎn)品——全自動(dòng)切割系統(tǒng)ADS2100為例，可以滿(mǎn)足8~12寸材料的高精密切割加工，該機(jī)臺(tái)還可雙主軸同時(shí)切割，比單主軸切割產(chǎn)能提高85%以上，高低倍雙定位識(shí)別影像系統(tǒng) ，適用多材料加工，并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的氣壓、水壓、電流等數(shù)值，避免主軸損傷。Wafersaw晶圓切割設(shè)備目前大部分仍依賴(lài)于進(jìn)口，但Tensun騰盛研發(fā)的設(shè)備已經(jīng)在國(guó)內(nèi)頭部客戶(hù)得到認(rèn)可，小部分在購(gòu)買(mǎi)和使用，未來(lái)有很大提升空間。

隨著政策繼續(xù)力挺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，新能源汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)持續(xù)帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)需求，Tensun騰盛希望和全行業(yè)上下游企業(yè)，共同建立起一個(gè)完善的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)不斷儲(chǔ)備技術(shù)實(shí)力，本土供應(yīng)鏈崛起，推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。目前，國(guó)內(nèi)車(chē)企中的比亞迪、上汽以及不少半導(dǎo)體企業(yè)已先后入局車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)芯片自主可控前景可期。