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薛廣輝：底部填充膠工藝不良解析與對(duì)策

發(fā)布時(shí)間：2023-02-28 11:34:17 瀏覽：357次 責(zé)任編輯：騰盛精密

近日，中國(guó)PCBA最具影響力的實(shí)戰(zhàn)專家之一薛廣輝老師主講的《底部填充膠工藝不良解析與對(duì)策》課程在網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)傳播分享，引起了專業(yè)人士及相關(guān)從業(yè)者的廣泛關(guān)注。薛老師在分享底部填充的技術(shù)要點(diǎn)時(shí)，還引入實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用案例，其中就重點(diǎn)推薦了Tensun騰盛的底部填充自動(dòng)傾斜噴射點(diǎn)膠方案。

薛廣輝老師是蘇州大學(xué)的工學(xué)學(xué)士，華碩電腦大陸總部第一批技術(shù)骨干，曾在富士康大陸總部SMT技術(shù)發(fā)展委員會(huì)技術(shù)中心擔(dān)任主管，并在SMT專業(yè)技術(shù)研究擁有著17年的經(jīng)驗(yàn)了，在多家知名電子類公司、雜志、協(xié)會(huì)等擔(dān)任技術(shù)顧問(wèn)。薛老師對(duì)Desktop, Notebook, Tablet, All in one, Smartphone, GPS, Storage, IPC, Sever, Workstation, Graphic card, Game play station, Riser cards, Photo-frame,E-book, iTV等電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝均有深厚實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，與時(shí)俱進(jìn)，薛老師還一直保持與世界最新SMTA技術(shù)同步并關(guān)注著未來(lái)新技術(shù)發(fā)展，參與編寫教材33本，發(fā)表過(guò)多篇專業(yè)技術(shù)文章。

Tensun騰盛成立于2006年，深耕于SMT&PCB組裝點(diǎn)膠領(lǐng)域已有17年，包括PCB/FPC點(diǎn)膠、零部件點(diǎn)膠、貼合組裝、整機(jī)組裝自動(dòng)線等。其中在Underfill點(diǎn)膠過(guò)程中，膠量控制、點(diǎn)膠路徑、等待時(shí)間和點(diǎn)膠角度規(guī)劃方面，騰盛都有著完整且成熟的應(yīng)用方案：如Sherpa91搭配JVS96噴射閥，能實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)膠區(qū)域的傾斜點(diǎn)膠，并能通過(guò)校準(zhǔn)工藝嚴(yán)格控制點(diǎn)膠膠量。騰盛自主研發(fā)的噴射閥，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高度及可控容量的點(diǎn)膠，確保器件不受污染。Underfill擴(kuò)散均勻、無(wú)散點(diǎn)、無(wú)氣泡，且實(shí)現(xiàn)溢膠寬度最小210μm的工藝要求，全面滿足客戶防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等要求。