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Tensun騰盛 | 亮相NEPCON ASIA,高朋滿座

發(fā)布時(shí)間:2023-10-17 11:07:02 瀏覽:299次 責(zé)任編輯:騰盛精密

2023年10月13日,為期三天的NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)“NEPCON ASIA 2023 ”)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)圓滿結(jié)束,Tensun騰盛展位全新升級(jí),亮相于7號(hào)館7B65。此次展位上,騰盛精密設(shè)置了精密裝備展示區(qū)、主題演講區(qū)、技術(shù)交流區(qū)等,顛覆行業(yè),前沿科技,吸引眾多專(zhuān)業(yè)觀眾前來(lái)觀展交流,同時(shí)也受到半導(dǎo)體芯聞、芯通社、芯師爺、半導(dǎo)體芯科技等十余家行業(yè)媒體的高度聚焦。其中,騰盛首次籌辦的十余場(chǎng)主題演講,更是精彩有加,場(chǎng)場(chǎng)滿座,可謂本次展會(huì)的點(diǎn)睛之筆。

精密裝備近十款,首度公開(kāi)領(lǐng)先的點(diǎn)錫技術(shù)

在精密點(diǎn)膠設(shè)備中,騰盛精密帶來(lái)了最新產(chǎn)品高速?lài)婂a設(shè)備Sherpa700,可以實(shí)現(xiàn)噴錫點(diǎn)徑150±10μm,錫膏穩(wěn)定噴射頻率150Hz,即每秒可噴射出150個(gè)錫點(diǎn),處于行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平。設(shè)備主要應(yīng)用于芯片、PCB、元器件等產(chǎn)品的高精密微量錫膏噴印,半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝SIP、MEMS的微量噴錫等領(lǐng)域。

點(diǎn)膠設(shè)備還有應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝點(diǎn)膠的Sherpa91N,應(yīng)用于SMT行業(yè)的高速、高精度雙頭自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)Sherpa93以及雙工位雙頭高效率點(diǎn)膠機(jī)Sherpa83。另外,騰盛還帶來(lái)了自主研發(fā)的壓電噴射閥JVS96、JVS200,螺桿閥SVS81,容積計(jì)量式點(diǎn)膠閥SPP-H9等等各類(lèi)精密核心閥體部件,可以全面滿足不同客戶的先進(jìn)生產(chǎn)點(diǎn)膠工藝要求。

在半導(dǎo)體精密切割設(shè)備中,目前技術(shù)水平處于領(lǐng)先地位為騰盛精密切割分選JIG SAW設(shè)備:全自動(dòng)雙工位切割分選一體機(jī)FDS3200,該設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)后道的成品切割分選,如BGA、LGA、QFN以及SIP等封裝類(lèi)型的產(chǎn)品。

精彩演講十余場(chǎng),首次開(kāi)講引來(lái)高朋滿座

騰盛首次開(kāi)講,演講內(nèi)容主要包含兩大部分:《精密點(diǎn)膠工藝技術(shù)分享》和《半導(dǎo)體切割系列產(chǎn)品工藝分享》。三天展會(huì),十余場(chǎng)分享,將設(shè)備展示與技術(shù)分享合二為一,吸睛十足,成為展會(huì)的一大亮點(diǎn)。

在精密點(diǎn)膠工藝技術(shù)分享中,主要從精準(zhǔn)控膠技術(shù)、微量噴錫技術(shù)、超窄KOZ點(diǎn)膠三個(gè)內(nèi)容介紹騰盛的精密點(diǎn)膠工藝。如何做到精準(zhǔn)控膠,騰盛精密總結(jié)了四大關(guān)鍵點(diǎn):第一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)就是要有足夠精密的點(diǎn)膠閥體系統(tǒng);第二關(guān)鍵點(diǎn)就是膠量的閉環(huán)控制;第三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)就是出膠與運(yùn)動(dòng)軸的同步控制技術(shù);第四個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)就是自動(dòng)規(guī)劃點(diǎn)膠路徑和膠量自動(dòng)分配。

在半導(dǎo)體精密切割工藝分享中,主要從騰盛的Package Saw切割技術(shù)和Jig Saw切割分選技術(shù)兩大部分展開(kāi)介紹。

騰盛精密在Package Saw制程應(yīng)用中,代表產(chǎn)品為全自動(dòng)雙軸切割機(jī)ADS2100、自動(dòng)雙軸切割機(jī)SDS1210,主要專(zhuān)注于晶圓切割和成品切割兩大領(lǐng)域;騰盛精密Jig Saw的代表產(chǎn)品全自動(dòng)雙工位切割分選一體機(jī)FDS3200,高度自主研制并掌握了切割引擎、高速視覺(jué)分選系統(tǒng)、JIG SAW專(zhuān)用超高速電機(jī)三大核心技術(shù),功能強(qiáng)大,配置齊全,適用于規(guī)模化領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

騰盛精密切割事業(yè)部周總監(jiān)還受邀在同期舉行的半導(dǎo)體制造技術(shù)大會(huì)中做主題分享,為大家介紹了騰盛半導(dǎo)體精密點(diǎn)膠及劃片制程工藝,讓更多人看到了騰盛精密的新技術(shù)、新思路。

為期三天的展會(huì)完美收官,騰盛精密在此次展會(huì)中,收獲滿滿,備受關(guān)注。帶著期許,肩負(fù)使命,也讓我們共同期待騰盛的下一站精彩呈現(xiàn)!