微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，或先進(jìn)集成電路封裝，主要起到電源供給、信息交流、散熱、芯片保護(hù)和機(jī)械支撐等作用，一般可分為4個主要層次：

零級封裝———芯片層次上的互連

一級封裝———芯片（單芯片或者多芯片）上的I/O與基板互連

二級封裝———封裝體連入印刷電路板或其它板卡

三級封裝———電路板或其它板卡連在整機(jī)母版上

▲ 半導(dǎo)體封裝流程  圖源：網(wǎng)絡(luò)

在微電子封裝中，根據(jù)封裝形式的不同主要分為半導(dǎo)體IC封裝和PCB板級組裝兩大類。半導(dǎo)體IC封裝主要有LED包封、芯片點(diǎn)膠、倒裝芯片底部填充、圍堰與填充等；PCB板級組裝主要有貼片、圓頂包封、FPC補(bǔ)強(qiáng)、板級底部填充、攝像頭模組組裝、涂覆以及點(diǎn)導(dǎo)熱膠等。

▲ IC封裝結(jié)構(gòu)圖  圖源：網(wǎng)絡(luò)

微電子封裝工業(yè)中主要有點(diǎn)、線、面三種點(diǎn)膠涂覆技術(shù)，即可分為接觸式點(diǎn)膠、非接觸式點(diǎn)膠。

▲ 閥體技術(shù)分類及優(yōu)缺點(diǎn)  圖源：網(wǎng)絡(luò)整理

隨著點(diǎn)膠市場需求的進(jìn)一步提升，點(diǎn)膠技術(shù)也在不斷的發(fā)展，點(diǎn)膠閥正朝著膠滴微小化、系統(tǒng)自動化、非接觸化及膠體兼容化的方向發(fā)展，以更好的服務(wù)于汽車、機(jī)械、電子、醫(yī)用器械等行業(yè)，因為即使現(xiàn)在電子產(chǎn)品具備一定的防水性，但也很難做到電路板封裝滴水不漏，還是需要點(diǎn)膠工藝來提升其產(chǎn)品的質(zhì)量。

▲ 精密閥體點(diǎn)膠工藝  圖源：TENSUN

騰盛精密于2010年自主研制出高精度容積計量式點(diǎn)膠閥，實現(xiàn)了對進(jìn)口品牌的國產(chǎn)替代，隨后根據(jù)點(diǎn)膠工藝的高精密發(fā)展，陸續(xù)推出了活塞式計量閥、壓電式噴射閥等核心閥體，主要滿足于滿足Underfill、UV、Solder Paste、Silver Glue等制程點(diǎn)膠，可以實現(xiàn)最小膠點(diǎn)直徑200μm，最小點(diǎn)膠量0.5nl。

▲ 精密閥體點(diǎn)膠應(yīng)用  圖源：TENSUN