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語言
芯片堆疊技術(shù)作為一個新的概念,是否能夠為國產(chǎn)芯片發(fā)展帶來實質(zhì)性的改變呢?
在過去三十年期間,切片系統(tǒng)與刀片已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。
通過Chiplet方案中國大陸或?qū)⒖梢詮浹a目前芯片制造方面先進(jìn)制程技術(shù)落后的缺陷,為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機遇。
華虹半導(dǎo)體卻在近期發(fā)布公告計劃募集資金180億元人民幣擴產(chǎn)晶圓廠,國產(chǎn)晶圓廠如何尋求破局之路再次引起大眾關(guān)注……
智能移動設(shè)備發(fā)展至今,一直在往更低功耗的技術(shù)趨勢發(fā)展。